物联网可印刷电子产品 [复制链接]

现开发人员着眼于将印刷技术用于电子制造，以满足物联网应用的需求。电子产品正在进入物联网迅速崛起的新时代。可穿戴设备，汽车和各种物联网应用无法通过传统的电子一体化解决方案提供服务，我们需要超越简单的电子产品批量生产，并开始寻求按需制造的独特定制设备。

这种转变的关键促成因素是灵活和保形的电子产品。在过去的几十年中，印刷的柔性电子产品被视为大规模产品，如显示器，RFID，传感器和接口面板的低成本制造选择。汽车公司开始尝试使用模内电子产品，同时出现了可以使用现有工具制造的印刷内存。

但是，在与完善的产品和流程竞争中提供成本和性能的挑战是巨大的。最近，我们看到了灵活的，可印刷的和混合电子产品的新机会，以提供基本产品和独特的外形。

智能互联网

可印刷电子产品的概念是大规模定制电子产品的重要推动因素，可以创造出以新方式融合形式和功能的智能互联网。

然后，印刷成为一种集成技术，通过软硬材料和组件的集成提供独特的外形，从而以低成本实现定制的按需产品。对于制造商来说，使用新材料和设计自由是令人兴奋的。

集成到包装中的传感器和数据处理还可以允许监测环境参数。例如，对于某些药物产品，监测温度，湿度或二氧化碳水平是特别有价值的。通过智能包装，可以从提高产品质量，减少浪费和简化检查到动态重新定价以及节省时间和成本中获得一系列好处。

可伸缩的电子产品

在未来，我们看到灵活的混合电子系统正在广泛建立，其中具有薄化芯片的印刷多层PCB产生柔性，柔软且甚至可拉伸的电子器件。印刷非常重要，因为它可以在更大的区域上进行按需制造，并逐层实现复杂的集成。

这意味着打印有可能成为众多电子产品和物联网设备的有价值的制造技术，一直到移动电话复杂性的灵活个人设备。

在我们成功之前，仍然需要解决许多挑战。需要新材料，这些材料能很好地结合在一起，并为诸如银等昂贵元素提供替代品。印刷铜是一个例子，但我们也会看到基于其他材料的创意解决方案。

拉伸性是材料科学需要解决的另一个挑战。我们最大胆的预测是，我们可能会将微芯片变成墨水并随之打印。这是一个激进的概念，可以快速，按需制造复杂的电路，但它需要新的电路设计方法。

印刷电子产品在未来

总的来说，我们设想一个印刷的混合电子系统未来，让我们更接近为小型或大型物品创建定制解决方案，将智能嵌入我们周围的设备结构中。我们将看到大量传感器嵌入汽车或航空航天框架中以增强安全性。

软机器人和假肢是其他领域以及监控健康的定制智能补丁。重要的是，设想设计和制造这些组件将变得简化和可访问，从而为电子和物联网的整体进步提供加速的途径。